[发明专利]一种磁控溅射台在审

专利信息
申请号: 201911256468.6 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN110983271A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 王涛 申请(专利权)人: 王涛
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246500 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及集成电路技术领域,且公开了一种磁控溅射台,包括机体、溅射腔室、屏蔽罩、旋转磁铁、基板、靶材,所述基板上安装有导热管,所述导热管内安装有弹性筒,所述弹性筒内填充有膨胀液体,所述导热管的顶部固定安装有导流管,所述导流管的内壁固定安装有密封条,所述弹性筒的顶部固定连接有支撑杆。通过导热管与靶材之间的接触,使得膨胀液体可根据靶材自身的温度,自动作出相应的伸缩距离,使得膨胀液体根据靶材自身的状态自动控制冷却水的流出,使得靶材在使用过程中,出现高温时,可利用膨胀液体及时将靶材上的温度去除,使得靶材始终处于高效率的工作状态,同时利用水囊的作用,可将靶材表面的温度直接去除。
搜索关键词: 一种 磁控溅射
【主权项】:
暂无信息
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