[发明专利]一种半导体除湿装置及液冷服务器在审

专利信息
申请号: 201911256968.X 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN111176389A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 卢锡铭;徐国强;曹存显;路朗;张鹏;王浩;王纪刚;孙信星;胡亚男;张硕 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七一六研究所
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 马鲁晋
地址: 222061 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体除湿装置及液冷服务器,所述除湿装置包括半导体制冷片、散热器和TCM液冷板,所述半导体制冷片位于散热器和TCM液冷板之间。本发明利用半导体制冷除湿装置对湿空气制冷除湿、降温,避免湿空气在CPU液冷板、液冷管路等位置冷凝成液滴危害液冷服务器电气安全,并对PCIE插件、内存条、阵列磁盘、电源插件进行风冷散热。
搜索关键词: 一种 半导体 除湿 装置 服务器
【主权项】:
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