[发明专利]一种发热瓷砖及其制备方法在审
| 申请号： | 201911257308.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110984507A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李振邦 | 申请（专利权）人： | 佛山裕德天智科技合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;B05D1/38;B05D7/24;B05D5/00;B05D1/04;B05D1/30 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市禅城区季华西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发热瓷砖的制备方法，包含以下步骤：S1清洗瓷砖，吹干；S2将石墨烯或者官能化石墨烯与聚酰亚胺树脂使用搅拌釜搅拌混合，随即通过球磨分散机进行球磨分散，完成后通过使用离心机离心纯化，随即得到发热涂料；S3将导电材料通过使用机械手贴附引入瓷砖表面，形成特定结构的导电通路后，得到引入布线层后的瓷砖；S4将发热涂料使用淋涂机淋涂至瓷砖上，再进行使用电热干燥机进行发热层固化后，得到涂覆发热涂层后的瓷砖；S5将保护层涂料通过使用辊涂机辊涂在瓷砖上形成保护层，并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。本发明同时公开了一种发热瓷砖，该发热瓷砖具有易于铺贴，不占层高，阻燃防火，不会热击穿，低电压驱动即可发热等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 瓷砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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