[发明专利]一种自动引线键合工装在审
| 申请号： | 201911257337.X | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111415882A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 姚超;周通;韩宗强;李刚;张伟;祁祖峰;胡玉熙;郑汆 | 申请（专利权）人： | 西南技术物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘二格 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动引线键合工装，其包括底板、第一滑块、第二滑块、第三滑块和挡板；底板为方形板状，其顶面上开设有T字槽，T字槽包括横向槽和垂直连通横向槽中点的纵向槽，纵向槽位于横向槽的下部，横向槽上部的底板表面上固定有条状挡板；横向槽以纵向槽为中心，分为左侧横槽和右侧横槽，第一滑块可移动地布置在左侧横槽内，第二滑块可移动地布置在右侧横槽内，第三滑块可移动地布置在纵向槽内；基片布置在底板上，一侧抵靠挡板，另外三侧分别由第一滑块、第二滑块和第三滑块夹紧定位。本发明结构紧密、兼容性强、导热性能好、成本低廉、易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 引线 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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