[发明专利]一种光器件用激光器固定封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911258222.2 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110764203A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 苗祺壮;方俊 | 申请（专利权）人： | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨本官 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于光通信模块制造技术领域，尤其涉及一种光器件用激光器固定封装结构及其制造方法。包括气密封壳体，气密封壳体上设有贯穿壳体底部的安装固定孔，安装固定孔内嵌设有散热基板；散热基板边缘通过焊接与气密封壳体密封连接，还设置有设于气密封壳体内部的激光芯片组件；激光芯片组件贴装在散热基板上表面。本发明还提供了光器件用激光器固定封装结构制造方法。本发明通过改进光器件用激光器固定封装结构上用于固定、封装在气密封壳体结构及其制造方法，在保证激光器热源高速散热的同时，有效控制材料以及加工成本，实现改善激光器的固定封装性能同时降低生产制造成本的双效合一。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 气密封壳体 固定封装 光器件 安装固定孔 激光芯片 散热基板 散热基板上表面 制造 有效控制材料 光通信模块 降低生产 结构制造 密封连接 气密封壳 制造成本 体内部 热源 散热 壳体 内嵌 双效 贴装 封装 焊接 贯穿 加工 改进 保证 | ||
【主权项】：
1.一种光器件用激光器固定封装结构，其特征在于，包括气密壳体(1)，气密壳体(1)上设有贯穿壳体底部的安装固定孔(1a)，安装固定孔(1a)内嵌设有散热基板(3)；散热基板(3)边缘通过焊接与气密壳体(1)密封连接，还设置有设于气密壳体(1)内部的激光芯片组件(2)；激光芯片组件(2)贴装在散热基板(3)上表面。/n
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