[发明专利]一种光电子器件的封装设备在审

专利信息
申请号: 201911260788.9 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN110902041A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 邵振华;李慧鹏;王已熏;易军;张路平 申请(专利权)人: 株洲菲斯罗克光电技术有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B51/32
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 李德胜
地址: 412007 湖南省株洲市天元区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于封装设备技术领域,尤其是一种光电子器件的封装设备,针对现有的封装设备设计结构简单,封装的过程中浪费人力物力,导致封装的效率低的问题,现提出以下方案,包括底座,所述底座顶部外壁的一侧通过螺钉固定有封装槽,且封装槽的两侧外壁均开设有封装口,所述封装槽位于封装口上方和下方的内壁均开设有凹槽,且凹槽的内壁设置有电动推杆,所述电动推杆活塞杆的一端通过螺钉固定有压合板,且压合板的外壁粘接有橡胶板,所述橡胶板的外壁设置有橡胶凸起,所述底座的顶部外壁通过螺钉固定有固定块。本发明封装条对塑料袋口进行封装,起到良好的封装效果,操作简单,节省了人力物力,提高了电子器件的封装效率。
搜索关键词: 一种 光电子 器件 封装 设备
【主权项】:
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