[发明专利]一种焊接装置在审

专利信息
申请号: 201911260804.4 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN110814606A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 王红宇;秦畅爽 申请(专利权)人: 惠州市鑫宇机电有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B23K37/00;B23D15/02;B23D33/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 林怡妏
地址: 516023 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种焊接装置,包括治具组件和焊接组件,治具组件用于承载导电环,焊接组件包括焊头驱动组和焊接头,焊头驱动组用于驱动焊接头移动,焊接头用于将导线与治具组件上的导电环焊接,并将与导线焊接在一起的导电环从治具组件下料;与现有技术相比,本发明的焊接装置,焊接组件既可以对导电环和导线进行焊接,又可以将与导线焊接在一起后的导电环从治具组件下料,不仅使整个焊接装置结构简单,并且下料时焊头驱动组驱动焊接头向上移动,不会接触与导电环焊接在一起的导线,可以确保导线与导电环的焊接质量,同时还可以提高焊接速度。
搜索关键词: 一种 焊接 装置
【主权项】:
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