[发明专利]一种新型PCB沉铜工序改良方法在审
| 申请号： | 201911261368.2 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110972412A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 林晖;林钰基;林平 | 申请（专利权）人： | 荣晖电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型PCB沉铜工序改良方法，整体为以下步骤：所述将印制板插于架子上并固定好，并推放于沉铜拉待进线；所述在药水作用下对印制板孔内胶渣进行膨松，除去孔内胶渣；所述对除胶药水预中和，进一步对除胶药水中和洁净；所述除油调整印制板孔壁电性，对铜面进行微蚀；所述将印制板进行预浸处理，并且预浸处理后在孔壁沉上一层钯；所述对活化后的印制板进行速化除去亚锡离子，再对孔壁上沉积上一层铜；所述将已沉好铜的板出拉，并对沉铜板上的水进行烘干。本发明技术方案赋予沉铜工序自主烘干的能力，降低了后续工序的繁琐性，有效的加快了印制板的成型效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 工序 改良 方法 | ||
【主权项】：
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