[发明专利]一种铠装电缆外半导电层自动切割装置有效
| 申请号： | 201911261549.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110912033B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈国栋;王正;丁梓豪;苏凡;张仁政 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215104 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种铠装电缆外半导电层自动切割装置，自动切割装置用于切割铠装电缆的外半导电层，自动切割装置包括切割组件、驱动装置、工作台和挡停组件，驱动装置架设且滑移连接于工作台上，切割组件旋转连接于驱动装置侧部上，挡停组件位于工作台端部处且限定驱动装置，铠装电缆一端滚动相抵且给进式于切割组件内且其穿过驱动装置向挡停组件延伸，铠装电缆另一端夹设于挡停组件内，驱动装置驱动切割组件旋转且其滑移连接于工作台上，切割组件旋转切割从铠装电缆一端到铠装电缆另一端的外半导电层。本发明能对铠装电缆终端制作过程中外半导电层进行切割，从而提高电缆终端作业的工作效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 导电 自动 切割 装置 | ||
【主权项】：
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