[发明专利]一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置在审
| 申请号： | 201911262855.0 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110907805A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，支架的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽；升降测试槽的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽；移动出料槽的上端不封口；测试装置包括水平移动架和升降测试架；水平移动架呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽；升降测试架呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架升降设置在升降测试槽内并且升降测试架的一对竖直部靠近的端面分别与移动出料槽的前后侧壁平齐；升降测试架的水平部下侧弹性升降设置有测试支撑板；测试支撑板的下端面上成型有若干均匀分布的探针。本发明令操作人员放取集成电路封装方便，减少工作强度，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动式 分类 集成电路 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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