[发明专利]感应加热装置和半导体加工设备有效
| 申请号： | 201911263972.9 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110996419B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 冯旭初 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种感应加热装置和半导体加工设备，感应加热装置用于半导体设备中对待加热件进行加热，包括感应线圈和磁场屏蔽结构，其中，磁场屏蔽结构与感应线圈之间电绝缘设置，且磁场屏蔽结构至少对应设置在感应线圈的背离待加热件的一侧，用于将感应线圈产生的部分磁场进行屏蔽。通过本发明提供的感应加热装置和半导体加工设备，能够提高感应加热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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