[发明专利]全自动SMT模板切割及检测一体化系统有效
| 申请号： | 201911264432.2 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111015790B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 胡啸宇;胡啸天;夏安;韩志松;倪芳 | 申请（专利权）人： | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26F3/12;B26D7/00;B26D7/27 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周刚 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统，该全自动SMT模板切割及检测一体化系统包括：立板，立板的一侧自上而下分别设置有一个导模板，导模板上形成有竖直的导模孔，立板上位于两个导模板之间设置有用于夹持SMT模板的夹具；全自动SMT模板切割及检测一体化系统还包括：切割机构和检测机构，切割机构上设置有竖直延伸的热力切割丝，热力切割丝的两端连接有驱动其沿导模孔的边缘行走的驱动结构，检测机构包括至少一个设置于导模孔上方的检测探头。该全自动SMT模板切割及检测一体化系统能够对SMT模板实现全自动切割，并且能够对切割实时化监控检测。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 smt 模板 切割 检测 一体化 系统 | ||
【主权项】：
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