[发明专利]电路板焊接性能试验方法在审
| 申请号： | 201911264713.8 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110987071A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 胡啸天;夏安;韩志松;胡啸宇;倪芳 | 申请（专利权）人： | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周刚 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接性能试验方法，包括：取需要焊接的电路板共9块，并准备相应的焊接材料，将各电路板进行分组编号，共9组，分别在不同的焊接时间和温度参数下对9组电路板进行焊接；对各组电路板进行外观检查；对各组电路板进行焊点电气检测试验；对各组电路板进行焊点机械强度试验；对各组电路板进行焊点热循环试验；对各组电路板进行焊点老化试验；对各组电路板进行焊接返工试验；其中，所述电路板包括主控板、电源板、视频板、显示板和振荡板，所述焊接材料包括电子元件、焊锡和助焊剂。该电路板焊接性能试验方法步骤简洁、操作简便、容易掌握，能够有效检测电路板焊接性能优劣，保证电路板正常加工生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 性能 试验 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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