[发明专利]芯片带检测装置在审
| 申请号： | 201911264814.5 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110986718A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 何思博;涂祥佳;程治国 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/00 | 分类号： | G01B5/00;G01B5/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片带检测装置，包括压盖和检测座，压盖上开设有若干个导向孔；检测座上设有与导向孔相匹配的定位柱，检测座上表面可和压盖下表面贴合，检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，凹槽的深度大小和芯片的最大设计高度大小一致。通过相配合的导向孔和定位柱的引导作用，压盖可将芯片带压在检测座上，当芯片的位置以及高度参数不合格的时候，压盖和检测座之间存在较大的间隙，从而间接得出芯片不合格的结论，从而起到及时提醒人员调整晶圆封装参数的作用，有郊地提高了芯片卡的合格率，降低了生产成本。检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，也即是可以一次检测多个芯片的位置和高度参数是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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