[发明专利]芯片堆叠封装方法及芯片堆叠结构有效
| 申请号： | 201911265019.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111128910B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片堆叠封装方法及芯片堆叠结构，所述方法包括以下：在第一晶圆的多个第一晶片的上表面形成第一外延层，每一所述第一晶片的上表面具有第一金属垫，所述第一外延层的上表面具有第一焊盘和第二焊盘，且所述第一外延层内具有导电路径；将多个第二晶片分别以主动表面朝向所述第一外延层的方式粘接固定到所述第一外延层的上表面，每一所述第二晶片的主动表面具有多个第二金属垫，且每一所述第二金属垫与一个第一焊盘导电连接；将所述第一晶圆进行切割形成多个集成晶片，每一所述集成晶片包括一个第一晶片和一个第二晶片。本发明可大大降低堆叠封装结构的高度，从而减小整个封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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