[发明专利]一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法有效
| 申请号： | 201911266209.1 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111058006B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 邢发军 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取一溅镀胶带；步骤二、使用加热的冲切模具在溅镀胶带上冲出对应尺寸通孔，并在溅镀胶带表面靠近通孔边缘处通过压合方式形成斜坡；步骤三、将带通孔的溅镀胶带先贴合到溅镀载具上，再将BGA产品放置到溅镀胶带对应通孔位置上，溅镀前用压合机下压BGA产品，使BGA产品的底部边缘最外圈的锡球可以陷入斜坡处的溅镀胶带中，然后进行溅镀作业；步骤四、BGA产品完成溅镀作业后，加热溅镀胶带至175℃以上，使塑性记忆金属膜恢复到记忆形状，BGA产品自发与溅镀胶带分离。本发明通过对BGA溅射胶带结构和材质设计，可以实现溅镀过程中保护锡球不被溅镀，锡球从塑性变形的溅射胶带中弹起，同实现产品自发与溅镀胶带分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 电磁 屏蔽 产品 磁控溅射 方法 | ||
【主权项】：
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