[发明专利]一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线有效
| 申请号： | 201911267090.X | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111048893B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王华;刘滔;徐伟彪;潘军;程亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00;G06F17/17 |
| 代理公司： | 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙) 11457 | 代理人： | 黄云铎 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，微带天线由下至上依次为金属底板、馈电单元、介质框和寄生单元组成，寄生单元，包括：寄生元介质基板和寄生元贴片；寄生元贴片蚀刻在寄生元介质基板上方，寄生元贴片上方设置有匹配槽，匹配槽用于改变寄生元贴片上的电流分布；馈电单元上设置有馈电贴片，馈电贴片位于寄生元贴片的正下方，且馈电贴片的形状与寄生元贴片的形状相同。通过本申请中的技术方案，提供一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，它可以实现较大的相对带宽，良好的宽角扫描能力，同时，采用了优化的填充介质，实现了微带天线的低剖面需求，并且结构简单，成本低，装配效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 宽带 极化 介质 填充 微带 天线 | ||
【主权项】：
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