[发明专利]一种三维存储器的制作方法有效
申请号: | 201911267502.X | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110931495B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 黄竹青;刘公才;王猛;黄海辉 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;H01L27/11582;H01L21/265 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张静 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种三维存储器的制作方法,该制作方法包括:在衬底的第一表面形成堆叠结构;利用第一注入方向的等离子体刻蚀三维存储器的堆叠结构,在堆叠结构中形成第一通孔,第一通孔具有第一延伸方向;其中,第一注入方向基于利用第二注入方向的等离子体在样本三维存储器的堆叠结构中形成的第二通孔的第二延伸方向确定,从而可以在第二通孔的第二延伸方向相较于第二通孔的中心轴线发生倾斜时,基于样本三维存储器的堆叠结构中第二通孔的延伸方向,调整等离子体的注入方向,缓解利用调整后的等离子体的注入方向在三维存储器的堆叠结构中形成的第一通孔的第一延伸方向相较于第一通孔的上端面的中心轴线倾斜程度,提高三维存储器的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的