[发明专利]一种复合材料增强体和基体界面结合力的测定方法在审
| 申请号： | 201911267797.0 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110940585A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张勇;闫薛卉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N19/04 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合材料增强体和基体界面结合力的测定方法，涉及复合材料性能表征技术领域，直接获取增强体脱离基体的界面剪切强度，通过公式计算得到增强体与基体的界面结合力，能够提高复合材料界面结合力测量的准确性与简便性；该方法包括：S1：将所述复合材料切割成薄片；S2、对所述薄片进行预处理，使所述薄片的表面光滑；S3、将所述薄片置于夹层工作台的夹层中，利用纳米压痕压头将薄片中的增强体从基体中压出，同时采用传感器测量增强体脱离基体的界面剪切强度；S4、根据公式计算复合材料增强体和基体的界面结合力；本发明提供的技术方案适用于复合材料增强体和基体界面结合力的测定的过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 增强 基体 界面 结合 测定 方法 | ||
【主权项】：
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