[发明专利]半桥电路以及电源装置在审

专利信息
申请号: 201911269221.8 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN111327200A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 盐见竹史 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335;H02M3/158
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 郝家欢
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明可以有效地降低半桥电路中的瞬态电流。在半桥电路(1)中,当晶体管元件(TTR1)导通时,初级绕组电流从电源(TV1)流向初级绕组(PW1)。之后,当晶体管元件(TTR1)截止时,(i)第一整流元件电流从次级绕组(SW1)流向第一整流元件(FR1),并对第一开关元件(FSW1)施加第一开关元件用第一反向电压,或者,(ii)第二整流元件电流从第三级绕组(TW1)流向第二整流元件(SR1),并对第二开关元件(SSW1)施加第二开关元件用第一反向电压。
搜索关键词: 电路 以及 电源 装置
【主权项】:
暂无信息
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