[发明专利]贴装有部件的基板检查方法及检查装置在审
申请号: | 201911270860.6 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN111007070A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 郑仲基 | 申请(专利权)人: | 株式会社高永科技 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01B11/25;H05K13/08 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国首尔市衿川区加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种贴装有部件的基板检查方法,无需另外的设置或变更检查条件,利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括:通过至少一个的照明部,向基板照射格子图像,通过影像拍摄部拍摄反射的图像,移送格子图像并重新拍摄,从而获得三维形状的步骤;在所述三维形状中提取护罩区域的步骤;在所述三维形状中提取除护罩区域之外的护罩去除三维形状的步骤;及利用所述护罩去除三维形状来检查部件贴装不良的步骤。 | ||
搜索关键词: | 装有 部件 检查 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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