[发明专利]基于转像透镜实现半导体晶粒天面与底面同时检测的装置及方法在审
| 申请号： | 201911270929.5 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110849886A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 廖廷俤;陈武 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 林捷;蔡学俊 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于转像透镜实现半导体晶粒天面与底面同时检测装置及方法，其中检测装置包括用于承载待检半导体晶粒的透明载物台、设置在所述透明载物台第一侧的直角转像棱镜、以及设置在所述透明载物台第二侧的光源、远心成像镜头和相机；所述直角转像棱镜的斜面朝向透明载物台且与透明载物台平行；在直角转像棱镜斜面的成像光束入射与出射孔径上分别设有第一转像透镜和第二转像透镜；直角转像棱镜与第一，第二转像透镜构成了组合转像光学系统，该组合转像光学系统也可以包括两个第二直角转像棱镜及位于二者之间的转像透镜构成；本发明可以实现半导体晶粒天面与底面的基本等光程成像，降低检测系统对成像镜头大景深的要求，降低成像镜头的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 透镜 实现 半导体 晶粒 底面 同时 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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