[发明专利]半导体封装和制作半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201911271514.X | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111341734A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张晓天;薛彦迅;王隆庆;何约瑟;牛志强 | 申请（专利权）人： | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/07;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;刘琰 |
| 地址： | 英属西印度群岛，开曼群岛，大开曼岛KY*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体封装具有多根支柱或部分多根带状引脚、多个半导体器件、一个或两个塑封层以及多个电气互连。半导体封装不包括A电线和夹子。应用一特定方法，制作半导体封装。该方法包括：提供可拆卸载体；形成多根支柱或多根带状引脚；固定多个半导体器件；形成一个或两个塑封层；形成多个电气互连并拆除可拆卸载体。该方法可进一步包括切割分离过程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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