[发明专利]一种切割平台及等离子切割机在审
| 申请号： | 201911272140.3 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110802315A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 沪工智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及等离子切割技术领域，公开了一种切割平台及等离子切割机。所述切割平台，包括支架，设置于地面；放置平台组件，所述放置平台组件设置于所述支架上，所述放置平台组件被配置为支撑待切割的钢板；钢板吸附装置，设置于所述支架上，所述钢板吸附装置选择性地设置于所述放置平台组件内，且位于所述钢板下方，所述钢板吸附装置能够吸附待切割的所述钢板，且能够在预设时刻松开所述钢板，下降至距离所述钢板下方的预设距离处。本发明的切割平台，利用上述钢板吸附装置能够吸附其上的钢板，使钢板保持平整。本发明的等离子切割机包括上述的切割平台，能够使切割的钢板坡口保持一致，同时降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 平台 等离子 切割机 | ||
【主权项】：
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