[发明专利]芯片卡输送轨在审
| 申请号： | 201911274351.0 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111017537A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 何思博;李梅芬;程治国 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/88 | 分类号： | B65G47/88 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片卡输送轨，包括本体，沿其长度方向开设有第一卡槽，所述第一卡槽与芯片卡滑动连接，所述本体的一侧开设有一段缺口，所述缺口的长度不小于芯片卡的长度；挡块，可拆卸地安装在所述缺口内，其靠近所述第一卡槽的一侧沿本体的长度方向开设有第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽拼接成可供芯片卡穿过的组合卡槽。输送芯片卡时，芯片卡从组合卡槽内穿过，当待测芯片卡完成加工工序后被输送至缺口位置时，可以快速将挡块拆卸下，将待测芯片卡取走，操作方便快捷，可提高工作效率，当待测芯片卡被取走之后，再将挡块快速地安装回本体的缺口内，不会影响后续的芯片卡的输送。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 输送 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东信和平科技股份有限公司，未经东信和平科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911274351.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
