[发明专利]磁控式自定心芯片晶圆机器人整机在审
| 申请号： | 201911275215.3 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110993553A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李琳芳 | 申请（专利权）人： | 荆门欧曼凯机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 448000 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种磁控式自定心芯片晶圆清洗机器人整机，包括具有真空吸盘的抓取盘，抓取盘用于抓取晶圆并把所抓取的晶圆放置在三个支撑垫上，抓取盘的中部设有上磁铁，上磁铁与下磁铁的磁性相同；本发明采用下上磁铁之间的磁场力作为三个夹爪离心运动的动力来源，实现在放置晶圆时晶圆的边沿与夹爪之间没有接触，也没有滑动，避免了晶圆受到磨损划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控式 定心 芯片 机器人 整机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
