[发明专利]具有被配置成提供冗余点的功能块的3D堆叠式集成电路有效
| 申请号： | 201911275519.X | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111326504B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | T·M·布鲁尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及3D堆叠式集成电路，所述3D堆叠式集成电路具有被配置成提供冗余点的功能块。一种三维堆叠式集成电路3D SIC，所述三维堆叠式集成电路可以至少具有第一3D XPoint 3DXP管芯，并且在一些实例中，也可以至少具有第二3DXP管芯。在此些实例中，所述第一3DXP管芯和所述第二3DXP芯片可以被堆叠放置。所述3D SIC可以被分成多个列，所述多个列垂直于所述堆叠的管芯中的每一个。在此些实例中，当所述多个列中的第一列被确定为发生故障时，可以将存储在所述第一列中的数据复制到所述多个列中的第二列。而且，例如，当所述多个列中的第一列的一部分被确定为发生故障时，可以将存储在所述第一列的所述部分中的数据复制到所述多个列中的第二列的相应部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 配置 提供 冗余 功能块 堆叠 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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