[发明专利]光固化封装组合物、封装结构及半导体器件

摘要

本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构及半导体器件。包括可光固化含硅单体、可光固化含环氧烷基稀释剂和光引发剂，可光固化含硅单体具有如下结构式：其中，n是0到50的任意一个整数，X1、X2、X3、X4、X5、X6中的至少一个是取代或未经取代的C6到C50的芳基、取代或未取代的C7到C50的芳烷基中的任意一种，由于采用具有上述结构式I的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。