[发明专利]墨水组合物、封装结构及半导体器件

摘要

本发明提供了一种墨水组合物、封装结构及半导体器件。该墨水组合物包括可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分，可光固化含硅单体组分为一种可光固化含硅单体或多种可光固化含硅单体的组合，各可光固化含硅单体具有结构式：且A1和A2中至少一个为丙烯酸酯基团，A1和A2中至少一个为环氧基团。将含有丙烯酸酯与环氧两种官能团的单体混合使用，可以形成自由基‑阳离子混杂固化体系，得到综合丙烯酸酯与环氧可光固化含硅单体优点的材料，实现具有较高光固化率、较低固化收缩率、基材附着力和硬度均适中的有机阻挡层。从而更好地满足了现有技术中对封装薄膜的要求。