[发明专利]磁控溅射镀膜机在审
| 申请号： | 201911276412.7 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112981339A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙桂红;祝海生;黄乐;陈立;唐洪波;唐莲;杨恒;寇立;凌云 | 申请（专利权）人： | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 | 代理人： | 安曼 |
| 地址： | 411100 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了磁控溅射镀膜机，包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。本发明低了抽真空能耗，降低了所述镀膜机的加工成本，适应了基片架的运行需求，将所述流水线型的长条形的镀膜机的各个侧面进行功能分区，便于操作和检修，提高了标准化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 镀膜 | ||
【主权项】：
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