[发明专利]晶圆映射传感器的安装机构在审
| 申请号： | 201911277168.6 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110854050A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 刘洪亮;卢俊男;梁明亮 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体附属设备领域，提供晶圆映射传感器的安装机构。该安装机构包括：轴承座组件，包括轴承座板和设于轴承座板下的直线滑轨以及一对安装孔；推板，推板设有沿其长度方向延伸并朝向其宽度方向倾斜的斜槽；驱动机构，驱动机构与推板连接；滑块，固设有第一连接轴并安装在斜槽中，滑块与直线滑轨滑动连接，滑块上设有一对长槽孔；一对驱动转臂组件，包括驱动转臂，驱动转臂设有转动端和安装端，转动端固设有第二连接轴，驱动转臂通过对应的第二连接轴安装在滑块的长槽孔中；一对转轴组件；一对安装转臂，安装转臂与转轴组件连接并用于安装传感器。本发明能够避免旋转空间与晶圆所处空间相交，导致出现与晶圆碰撞事故的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 映射 传感器 安装 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
