[发明专利]送料设备用导料结构在审
| 申请号： | 201911277380.2 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112978233A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 肖仁德 | 申请（专利权）人： | 湖南惠南信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G21/20 | 分类号： | B65G21/20;B65G47/00;B65G15/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市天元区仙岳路8*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种送料设备用导料结构，其包括导轨组件、转运组件及刮料件，转运组件及刮料件分别与导轨组件连接，导轨组件包括第一导轨、第二导轨、第一导料板以及第二导料板，第一导轨与第二导轨连接，第一导轨开设有通槽，第二导轨开设有凹槽；转运组件包括驱动转轴、从动转轴、转运带、驱动件及振动件；刮料件包括刮料件本体及刮料齿，刮料件本体的一端插入凹槽与第一导轨滑动连接，刮料件本体的另一端贯穿通槽与第二导轨滑动连接，刮料齿朝向转运带的一侧面并与刮料件本体连接。上述送料设备用导料结构，通过设置刮料件，对第一导料板与第二导料板上散落的物料及转运带上堆叠的物料进行刮除，提高了装置的导料效果。 | ||
| 搜索关键词： | 送料设 备用 结构 | ||
【主权项】：
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