[发明专利]带有芯片的缠绕式塑料管在审
| 申请号： | 201911278813.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111322464A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨卫平 | 申请（专利权）人： | 永亨控股集团有限公司 |
| 主分类号： | F16L9/12 | 分类号： | F16L9/12;F16L11/12;F16L57/02;F16L55/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州中平专利事务所有限公司 33202 | 代理人： | 翟俊琳 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在缠绕式塑料管壁内包复有数字芯片的一种带缠绕芯片的缠绕式塑料管，缠绕式塑料管一端为公接头、另一端为母接头，公接头的承插口部的壁内嵌有数字芯片，或母接头的承接口部的壁内嵌有数字芯片。优点：开创了在缠绕式塑料管壁内置数字芯片的先例，为缠绕式塑料管的远程监控制造、运输，远程监控施工安装、调试，远程监控运行提供了基本产品元素。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 缠绕 塑料管 | ||
【主权项】：
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