[发明专利]利用激光焊接实现无机封装的方法在审
| 申请号： | 201911280192.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110931365A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 孙成亮;林炳辉 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 陶洪 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种利用激光焊接实现无机封装的方法，涉及芯片封装领域。该利用激光焊接实现无机封装的方法用于利用基板和半球形透镜封装芯片，其包括以下步骤：在半球形透镜的表面形成金层；将半球形透镜放置于基板上，向半球形透镜施加对基板的压力并使用激光加热半球形透镜和基板的连接处，使半球形透镜和基板的连接处形成Au‑Au键和Au‑Cu键中的至少一种，以将芯片密封于半球形透镜和基板之间。本申请提供的利用激光焊接实现无机封装的方法不使用有机粘结剂进行芯片封装，能够长时间有效的密封芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 焊接 实现 无机 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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