[发明专利]包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置在审
| 申请号： | 201911280524.X | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111347304A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 山本荣一;三井贵彦;坂东翼;井出悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社冈本工作机械制作所 |
| 主分类号： | B24B7/04 | 分类号： | B24B7/04;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/06;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置，在包含树脂的大型的复合基板的磨削中，能够抑制磨削砂轮的堵塞，且能够有效且高精度地执行磨削工序。该方法对将半导体器件芯片或电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板的表面进行磨削，具有：使对复合基板的表面进行磨削的磨削部件的至少一部分与所述表面接触的工序；向复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分或非接触部分中的至少一方供给水的工序；以及在供给水的工序的同时，对所述复合基板的所述表面进行磨削的磨削加工工序。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 树脂 复合 磨削 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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