[发明专利]一种晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201911285961.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112974362A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 姚昌荣;张孝坤;董海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市海思半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 聂秀娜 |
| 地址： | 518129 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆清洗装置，包括：可旋转的承载平台、可移动的喷头、输送管和控制器，该喷头包括多个喷孔，且该喷头设置于承载平台的上方，该输送管与喷头相连。该晶圆清洗装置中，承载平台，用于承载和固定待清洗晶圆；输送管，用于向喷头输送清洗液；喷头，用于在输送管输送清洗液时，通过多个喷孔向待清洗晶圆喷射清洗液；控制器，用于在喷头喷射清洗液时，控制承载平台旋转，并且控制喷头沿预设路径移动，该预设路径位于待清洗晶圆上方。该晶圆清洗装置可用于清洗采用绝缘衬底工艺的晶圆，避免在清洗过程中，晶圆上产生过量的电荷积累导致晶圆损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市海思半导体有限公司，未经深圳市海思半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911285961.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空气净化模块及空调室内机
- 下一篇：一种数据库恢复方法和装置
