[发明专利]夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电子束焊接的方法有效
| 申请号： | 201911289164.X | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111037082B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨卫鹏;薄佑锋;王英杰 | 申请（专利权）人： | 西安航天发动机有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/04 | 分类号： | B23K15/04;B23K37/00;B23K37/04;B23K103/12 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 710100 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电子束焊接的方法，通过采用第一装夹工装装夹工件，使铜垫板与工件焊缝背面贴紧，进行电子束分段定位焊后，将工件与第一装夹工装拆卸，校正焊缝背面的铜垫板，使焊缝背面与铜垫板贴合紧密。使用第二装夹工装装夹工件进行正式焊接，第二装夹工装允许将工件铬青铜对接焊缝和铜垫板均焊透，焊后采用手工打磨的方式去除工件焊缝背面的铜垫板。本发明解决了铬青铜电子束焊缝背面极易产生的凹陷，同时明显减少了铬青铜电子束焊缝内部出现气孔的概率，使得工件X光检查一次合格率显著提高，减少了工件返修焊次数，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 夹层 结构 环形 工件 青铜 对接 接头 真空 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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