[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201911291295.1 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN110993623A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 孙正娟 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。所述阵列基板设有行驱动区,在所述行驱动区包括第一金属层、栅极绝缘层以及第二金属层;所述栅极绝缘层位于所述第一金属层上,所述栅极绝缘层设有通孔;所述第二金属层位于所述栅极绝缘层上,且延伸至所述第一通孔内侧壁及与所述通孔对应的第一金属层的表面。本申请通过所述第一金属层与所述第二金属层直接接触降低了阻抗,从而不易发生孔烧伤异常,提高面板良率及面板可靠性;并且可相对减少所述栅极绝缘层上的通孔数量,减轻了所述行驱动区电路空间限制,有利于实现窄边框。
搜索关键词: 阵列 显示 面板 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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