[发明专利]铝垫的形成方法以及包含铝垫的器件

摘要

本申请公开了一种铝垫的形成方法以及包含铝垫的器件，该方法包括：在第一介质层上形成第二介质层；通过光刻工艺刻蚀去除目标金属互连线上的第二介质层，形成沟槽；在第二介质层和沟槽表面形成铝金属层，沟槽内的铝金属层形成凹陷；在铝金属层表面形成硬掩模层；在硬掩模层上涂布光阻层；刻蚀去除沟槽外的光阻层，使沟槽外的硬掩模层暴露；刻蚀去除沟槽外的硬掩模层，使沟槽外的铝金属层暴露；刻蚀去除沟槽外的铝金属层和沟槽内的光阻层，使第二介质层暴露且剩余的硬掩模层在凹陷的内壁形成筒状的硬掩模垫片结构。由于本实施例提供的方法中仅通过一次光刻工艺进行刻蚀，降低了制造工艺的复杂度，在一定程度上降低了制造成本。