[发明专利]一种半导体芯片器件有效
| 申请号： | 201911292334.X | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111048485B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 侯红伟 | 申请（专利权）人： | 米尔芯星（深圳）信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳快马专利商标事务所(普通合伙) 44362 | 代理人： | 赵亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片器件，本发明在焊盘周围形成的是光固化树脂，其由于在光固化后形成的固化树脂层可以有效的减小底部填充树脂侧向展开面积，保证其他焊盘的可靠连接；并且，本发明采用镍硅镀层来实现凸块焊接可靠性的同时，可以利用其弱润湿性来进一步减小底部填充树脂侧向展开面积；此外，更进一步的，本发明的凹形结构(或者环形凹形)作为一个围障，也能够减小底部填充树脂侧向展开面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 器件 | ||
【主权项】：
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