[发明专利]集成封装毫米波组件有效
| 申请号： | 201911292771.1 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111083886B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杜东良 | 申请（专利权）人： | 南京微毫科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06;H01H47/04;B08B1/00 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 211135 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成封装毫米波组件，包括集成封装箱、清理机构、毫米波组件和数据处理模块，毫米波组件和数据处理模块均位于集成封装箱的内腔，集成封装箱的左右两端面底端均开设有前后分布的矩形滑槽，两个矩形滑槽的内腔远离开口的一侧侧壁均内嵌有若干个相互贴合的电磁铁，清理机构包括有倒立U型清洁框和两条清洁棉，数据处理模块的信号输出端口连接有定时器，每个定时器通管导线连接有若干个继电器，每个电磁铁均通过导线分别与每个继电器的信号输出端口连接。本发明便于对集成封装箱外壁进行清理，且利用密封块来与集成封装箱的内腔底端四周侧壁贴合，起到密封防尘的作用，不易造成毫米波组件功能失常，保证毫米波组件长寿命的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 毫米波 组件 | ||
【主权项】：
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