[发明专利]一种电子产品用部件贴附装置及贴附方法有效

专利信息
申请号: 201911292866.3 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN111016153B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 赵安东 申请(专利权)人: 南京雷石电子科技有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 窦贤宇
地址: 211100 江苏省南京市江宁区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子产品用部件贴附装置及贴附方法,包括与地面接触的机架,所述机架下端面安装有滚轮及支撑座,所述机架上端设置有护罩,所述机架上端面通过螺钉安装有大底板,所述大底板中部安装有产品上料机构,所述产品上料机构后方设置有搬运机构,所述搬运机构上安装有贴附模块,所述搬运机构右侧前方设置有撕下膜平台,所述撕下膜平台右侧设置有下膜收集盒,所述撕下膜平台左侧设置有中转机构,所述中转机构前方右侧设置有贴附件上料机构,贴附件上料时间长,只需要一人协助完成贴附作业,贴附件及下膜分离设计合理,通过膜吸附板、侧吸附板的设置,有效对贴附件及下膜进行分离,贴附模块中贴附缓冲有效保证产品不受损伤。
搜索关键词: 一种 电子产品 部件 装置 方法
【主权项】:
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