[发明专利]一种化学钝化塑封系统有效
| 申请号： | 201911294364.4 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN110943020B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张翔 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学钝化塑封系统，包括在传送方向上顺序设置的传送定位机构、输送机构和塑封机构，其中，所述传送定位机构，用于对塑封袋中的样品进行定位并将所述塑封袋中的样品传送至所述输送机构上；所述输送机构，用于去除装载有所述样品的塑封袋中的气泡，并将所述塑封袋中的样品传送至所述塑封机构上；所述塑封机构，用于对所述塑封袋中的样品进行塑封。本发明所提供的化学钝化塑封系统的整个过程不仅不需要人为去除塑封袋中的气泡，还可以精准地对塑封袋按照样品大小进行塑封，且一次性即可完成样品的塑封，提高了化学钝化的效率，减少了因为操作人员水平问题造成的钝化效果之间的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 钝化 塑封 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
