[发明专利]电路板阻焊工艺在审

专利信息
申请号: 201911296059.9 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN110944456A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 张军;陈玲 申请(专利权)人: 黄石星河电路有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 435000 湖北省黄石市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种电路板阻焊工艺,涉及电路板制造技术领域,该工艺包括:步骤一,阻焊前处理;步骤二,基材丝印;采用第一油墨和第一档点网版进行基材丝印;所述第一油墨由热固树脂和塞孔油墨调配;步骤三,高温烘烤;步骤四,砂带磨板;步骤五,循环步骤一至步骤四若干次;步骤六,面油丝印;采用第二油墨和第二档点网版;所述第二档点网版的丝印网目数大于第一档点网版;步骤七,预烤、曝光、显影、高温后烤。本申请提供阻焊工艺,基材丝印采用第一油墨结合第一档点网版,每次基材丝印的下油量很大,丝印效率高;无需在油墨中添加过量稀释剂,解决了丝印气泡的问题;面油丝印采用第二档点网版和第二油墨,来保证表面质量。
搜索关键词: 电路板 焊工
【主权项】:
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