[发明专利]发光器件封装材料及其合成方法、封装胶

摘要

本发明属于封装材料领域，公开了一种发光器件封装材料及其合成方法、封装胶，该发光器件封装材料具有如下结构：(PhSiO3/2)a(R1R2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R4MeSiO3/2)d(R5SiO3/2)e(R6MeSiO3/2)f(Vi‑Me2SiO1/2)g；其中，R1为甲基、苯基中的一种，R2为甲基、苯基、乙烯基中的一种，R3为γ‑缩水甘油醚氧丙基、β‑(3，4‑环氧环己基)乙基、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R4为γ‑缩水甘油醚氧丙基、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R5为三氟丙基、全氟辛基、全氟癸基的一种，R6为三氟丙基；a、b、c、d、e、f和g为非负数，a、b、g不为零，c和d不同时为零，e和f不同时为零，且a+b+c+d+e+f+g＝1。本发明提供的发光器件封装材料具有良好的粘合强度、光学性能和防潮性能。