[发明专利]一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法有效
| 申请号： | 201911297384.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110996553B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘英杰;赵子逸;刘园;樊东程 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，属于表面贴装技术领域。首先制作钢片、成形工装和限位工装；通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；对所得成品焊接质量进行检测。本发明有效地降低实际生产过程中的成本，明显减少焊膏的浪费及其造成的环境污染问题，一定程度上降低了对人员综合素质的要求。相比于焊膏喷印技术，采用本发明得到的产品返工率降低了30%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 深腔型 印制板 分配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911297384.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种圆板天线交叉磁场微波电子回旋共振离子推进器
- 下一篇：球囊导管的制备方法
