[发明专利]内嵌陶瓷散热体的电路板在审
| 申请号： | 201911298149.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111315113A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;陈爱兵;袁绪彬;詹银涛 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内嵌陶瓷散热体的电路板，包括：绝缘基板，该绝缘基板包括多层绝缘介质层，相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接；陶瓷散热体，设置在该绝缘基板中，并在厚度方向上贯穿该绝缘基板；陶瓷散热体具有侧面咬合部，该侧面咬合部在垂直于绝缘基板厚度的方向上延伸至绝缘基板内部，并被多层绝缘介质层夹持。本发明的电路板能够在较长使用期限内保持较佳耐电压性能，可靠性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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