[发明专利]制备具有内嵌陶瓷散热体的电路板的方法在审
| 申请号： | 201911298338.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110891365A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;袁绪彬;陈爱兵;詹银涛 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备具有内嵌陶瓷散热体的电路板的方法，包括如下步骤：提供陶瓷散热体，该陶瓷散热体包括陶瓷本体和形成在陶瓷本体侧面的侧面咬合部；将陶瓷散热体固定至绝缘基板，并将侧面咬合部配置为延伸至绝缘基板内的多层绝缘介质层之间；在陶瓷本体和绝缘基板的上表面形成导电线路图案。本发明制备方法具有成本低、便于批量生产的优点，且所得到的电路板具有极佳的耐电压稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 具有 陶瓷 散热 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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