[发明专利]一种间位芳纶厚纸热压成型方法在审

专利信息
申请号: 201911299306.0 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN110886145A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 李正胜;宋欢;陈磊;田宗芳;黎勇;刘兴隆;丁娉;张明;鲍时宽 申请(专利权)人: 株洲时代华先材料科技有限公司
主分类号: D21H27/30 分类号: D21H27/30;B32B29/00;B32B37/10
代理公司: 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 代理人: 吴志勇
地址: 412000 湖南省株洲市株洲*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种间位芳纶厚纸热压成型方法,将多层定量为20~150g/m2的间位芳纶原纸按多工位放卷直接进行一次热压复合成型,依靠间位芳纶原纸中沉析纤维在高温下实现玻璃化转变,软化熔融,将间位芳纶原纸中短切纤维包裹并实现层间紧密结合,形成多层间位芳纶原纸复合形成的间位芳纶厚纸。本发明不通过胶粘复合,不引入杂质,为纯芳纶成分,能实现一次性热压复合成型,且可以有效集合低定量芳纶纸匀度好的特点,避免高定量芳纶纸成型匀度差影响成纸性能。本发明制备的芳纶纸能实现连续化批量生产,简单高效、损耗率低,制得的芳纶纸匀度高、结构致密。
搜索关键词: 一种 间位 厚纸 热压 成型 方法
【主权项】:
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