[发明专利]一种CMP研磨率计算方法和仿真系统在审
| 申请号： | 201911299451.9 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111079287A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐勤志;陈岚;曹鹤;刘建云 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种CMP研磨率计算方法和仿真系统，首先建立CMP研磨液中研磨粒子的受力平衡方程，获取研磨粒子在研磨材质表面的嵌入深度，然后求解单粒子研磨去除总量，获取研磨材质表面研磨去除速率，最终建立一种CMP表面形貌仿真方法；此外，还提出了一种实现CMP工艺仿真的系统，可实现研磨材质表面形貌的预测和分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 研磨 计算方法 仿真 系统 | ||
【主权项】：
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